A Intel anunciou nesta terça-feira (15) a aquisição da Tower Semiconductors, fundição israelense especializada em semicondutores analógicos, por US$ 5,4 bilhões. A compra é mais um passo na estratégia IDM 2.0, que busca reforçar a capacidade da Intel de fabricar chips através de seu negócio de fundição. A Intel espera que o processo seja concluído […]
A Intel anunciou nesta terça-feira (15) a aquisição da Tower Semiconductors, fundição israelense especializada em semicondutores analógicos, por US$ 5,4 bilhões. A compra é mais um passo na estratégia IDM 2.0, que busca reforçar a capacidade da Intel de fabricar chips através de seu negócio de fundição.
A Intel espera que o processo seja concluído em até 12 meses, após análises regulatórias e aprovação por acionistas da Tower. Se aprovada, a negociação levará à integração da Tower à Intel Foundry Services (IFS). Até lá, a IFS e a Tower Semiconductor continuarão com operações e lideranças independentes.
Os semicondutores produzidos pela Tower Semiconductor são utilizados em dispositivos de comunicação de radiofrequência, eletrônicos, sensores industriais e em dispositivos para automação. A empresa tem negócios em setores de mobilidade, automotivo e de energia, com subsidiárias nos Estados Unidos, Japão, Itália e outros países.
“O portfólio de tecnologia especializada da Tower, seu alcance geográfico, relacionamentos profundos com clientes e operações de serviços ajudarão a escalar os serviços de fundição da Intel e a avançar nosso objetivo de nos tornarmos um grande fornecedor de capacidade de fundição globalmente”, disse Pat Gelsinger, CEO da Intel.
“Este acordo permitirá que a Intel ofereça uma variedade atraente de nós de ponta e tecnologias especiais diferenciadas em nós maduros – abrindo novas oportunidades para clientes existentes e futuros em uma era de demanda sem precedentes por semicondutores”, completou o executivo.
Anunciada em março de 2021, a estratégia Integrated Device Manufacturing 2.0 (ou IDM 2.0), marca novos investimentos da Intel na fabricação e desenvolvimento de semicondutores para os próximos cinco anos. O plano envolve investimentos na capacidade própria de produção da Intel e em parcerias com terceiros.
Entre os anúncios já realizados estão uma parceria com a TSMC, da Taiwan, para a produção das placas de vídeo Intel Arc e Ponte Vecchio. Também foi firmado um acordo com a Qualcomm para a produção de chips Intel 20A. Em janeiro, a Intel anunciou investimentos de US$ 100 bilhões em Ohio, nos Estados Unidos, para novas plantas de produção.
