A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) e a Sony oficializaram o joint venture para construção de uma fábrica que irá produzir chips em massa. A TSMC já havia anunciado a nova fábrica em outubro, mas somente nesta terça-feira (09) recebeu a aprovação do conselho da empresa. De acordo com publicação do site ZDNet, para ajudar […]
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) e a Sony oficializaram o joint venture para construção de uma fábrica que irá produzir chips em massa. A TSMC já havia anunciado a nova fábrica em outubro, mas somente nesta terça-feira (09) recebeu a aprovação do conselho da empresa.
De acordo com publicação do site ZDNet, para ajudar na produção de chips diante da escassez global, a nova fábrica produzirá principalmente chips com processos de 22 e 28 nm. A joint venture, chamada Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM), deverá iniciar a produção em massa no final de 2024.
“Embora a escassez global de semicondutores deva ser prolongada, esperamos que a parceria com a TSMC contribua para garantir um fornecimento estável de wafers lógicos, não apenas para nós, mas também para a indústria em geral”, disse Terushi Shimizu, CEO e presidente da Sony Semiconductor Solutions.
A TSMC terá a maior parte do negócio. Enquanto a Sony investirá US$ 500 milhões na joint venture, o equivalente a cerca de 20% de participação acionária, a TSMC ficará responsável pelo financiamento de todo o restante. E seus investimentos em chips não param por aí.
A empresa também anunciou que iria investir mais de US$ 9 bilhões em construções de novas fábricas e capacidade de atualização de tecnologia, com esse montante sendo separado do dinheiro que será usado para investir no JASM, destaca o ZDNet.
O jornal econômico do Japão, Nikkei, disse que parte desse fundo será destinada ao desenvolvimento de outra instalação doméstica de fabricação de chips em Kaohsiung, uma cidade portuária no Sul de Taiwan. Na unidade serão produzidos chips de 7 nm de última geração e chips de 28 nm menos avançados.
No início do ano, CC Wei, CEO da TSMC, anunciou que vinha aumentando a produção de chips usados na indústria automotiva, e que a empresa planejava gastar US$ 100 bilhões em três anos para aumentar ainda mais sua capacidade produtiva.
Com informações de ZDNet
