A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), empresa de fabricação de chips, anunciou um novo atraso na conclusão da sua segunda fábrica no Arizona, nos Estados Unidos. Antes prevista para 2026, a operação agora deve começar entre 2027 e 2028, devido a desafios como escassez de mão de obra qualificada e custos mais altos. A empresa […]
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), empresa de fabricação de chips, anunciou um novo atraso na conclusão da sua segunda fábrica no Arizona, nos Estados Unidos. Antes prevista para 2026, a operação agora deve começar entre 2027 e 2028, devido a desafios como escassez de mão de obra qualificada e custos mais altos.
A empresa já havia adiado a operação da primeira fábrica no Arizona. Mark Liu, presidente da TSMC, destacou que as decisões da empresa sobre operações no exterior são baseadas nas necessidades dos clientes e no apoio governamental.
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A incerteza persiste sobre a tecnologia a ser usada na segunda fábrica, planejada inicialmente para produzir chips de 3 nanômetros, dependendo dos incentivos do governo dos Estados Unidos. O atraso pode resultar em um atraso de até dois anos, permitindo que a tecnologia de semicondutores avance uma geração.
Enquanto enfrenta contratempos nos Estados Unidos, a TSMC recebeu financiamento do governo japonês para uma instalação no Japão, mostrando abordagens distintas de governos em relação ao apoio à indústria de semicondutores. Essa disparidade destaca a competição global por recursos e a complexidade de equilibrar as necessidades da indústria com as prioridades governamentais.
*Com informações da Bloomberg
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